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聚酰亞胺(PI)薄膜是聚酰亞胺的主要應用形式，是電子電氣領域的關鍵材料。產品形式包括薄膜、漿料、樹脂、纖維、泡沫、復合材料等。其中，膠片是商業 PI 最早形成的產品，具有最大的市場容量。Π 膜可用作電纜絕緣材料、熱絕緣材料、輻射防護材料、唱片載體材料、柔性印制電路板材料等，是電力、電器、微電子學和精密機械行業不可替代的關鍵材料。

PI薄膜具有優異的力學性能、介電性能、化學穩定性和高抗輻射、耐腐蝕、耐高低溫性能，是世界上最好的超級工程高分子材料之一。Grandview數據顯示，在終端市場增長的帶動下，預計2025年全球聚酰亞胺薄膜市場規模將增長至20億美元，2020-2025年復合增長率將達到9.1%。

主要用于電氣電子絕緣、印刷電路板基板、氣體分離、制造合成紙等，可分為電氣 PI 膜、電子 PI 膜、熱控 PI 膜、航天 PI 膜、柔性顯示用 CPI 膜等。電子 π 膜是 FCCL、 COF 等的核心原料。終端產業涉及消費電子、5G 通信、汽車、工控醫療、航空航天、軍工等行業。

受益于5G技術的普及和柔性顯示需求的增加，高性能PI薄膜將在高速通信和智能柔性電子基板應用領域、柔性顯示應用領域、集成電路封裝應用領域和清潔能源關鍵材料應用領域四個新領域有著光明的前景。

國產化趨勢增強，國內企業市場迎來一個重要社會發展機遇

長期以來，高性能 PI 薄膜一直被國外廠商壟斷，如美國的杜邦、日本的中原化工、日本的 Yube 和韓國的 Piam 等，占據了全球80% 以上的市場份額，我國的高性能 PI 薄膜嚴重依賴進口。高性能 PI 薄膜已成為影響我國高新技術產業快速發展的“窒息”材料。

近年來，我國陸續出臺了一系列政策，推動高性能PI薄膜的技術突破和國產化。國家政策導向對行業發展起著重要的引導作用，為高性能聚酰亞胺薄膜產業的發展創造了有利條件。

PI 膠片是一個高技術壁壘行業，國內 PI 膠片行業的整體技術水平與國外巨頭存在差距，國內企業的規模也遠遠低于國際企業，隨著國家支持高技術產業的發展，PI 膠片行業的進口替代速度加快，國內企業的應用領域和生產能力不斷擴大。